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影响SMT加工质量的因素有哪些?

发布单位:深圳市拓荣兴电子有限公司 发布人:拓荣兴电子 发布时间:2020/7/2 9:28:50 关注度:140

在SMT芯片加工中,元器件的安装质量至关重要,影响产品的稳定性。影响表面贴装质量的主要因素有:

1、元器件应正确

在SMT加工过程中,带有装配位号的元器件的型号、型号、公称值、极性应符合产品装配图和明细表的要求,不得粘贴错误位置。

2、位置应准确

(1)元器件的端部或引脚与焊盘图形应尽量对齐居中,并保证元器件的焊锡端与焊膏图形准确接触;

(2)元器件的安装位置应符合工艺要求。

3、压力(贴片高度)应适当

贴片压力应等于吸嘴的z轴高度,其高度应适当适当。如果芯片压力太小,元件的焊锡端或引脚浮在焊膏表面,焊膏不能粘附在元件上,因此在转移和回流焊过程中容易移动位置。另外,由于z轴高度较高,在芯片加工过程中,元件从高度掉落会导致芯片位置偏移。如果芯片压力过高,焊膏量过大,容易造成焊膏粘附,在回流焊中容易产生桥。同时,由于滑动,芯片的位置会发生偏移,严重时会损坏元器件。

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