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SMT贴片加工中焊接的特点

发布单位:深圳市拓荣兴电子有限公司 发布人:拓荣兴电子 发布时间:2020/6/30 12:13:50 关注度:160

SMT贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。

焊锡有如下的特点:

      1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。

      2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、具有一定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。

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