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smt贴片加工中DIP插件加工的工艺流程

发布单位:深圳市拓荣兴电子有限公司 发布人:拓荣兴电子 发布时间:2020/6/28 16:08:09 关注度:158

随着【SMT贴片加工】技术的飞速发展,贴片加工逐渐取代了【DIP插件加工】。然而,由于【PCBA】生产过程中一些电子元器件尺寸较大,插件加工一直没有被取代,在电子组装过程中仍然发挥着重要的作用。DIP插件加工是SMT芯片加工后,一般采用流水线【手动插件】,这需要很多员工。

浸入式插件加工的工艺流程一般可分为:【组件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【组件切割】→【补焊(焊后)】→【洗板】→【功能测试】

1、【预处理组件】

首先,预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料,仔细核对物料的型号、规格,并签字,根据样品进行预加工,并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。

2、【插件】

将加工好的元器件插入PCB板的相应位置,准备过波焊接。

3、【波峰焊】

将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带,通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。

4、【元件断流器】

焊后切割PCBA板脚,使其尺寸合适。

5、【补焊(焊后)】

未焊透的PCBA成品板应进行补焊和维护。

6、【洗脸板】

清洁多氯联苯产品上残留的助焊剂等有害物质,达到顾客要求的环保标准清洁度。

7、【功能测试】

元器件焊接完毕后,对PCBA成品板进行功能测试,测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷,应进行修复和重新测试。

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