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PCB导电孔塞孔工艺及原因详解

发布单位:深圳市拓荣兴电子有限公司 发布人:拓荣兴电子 发布时间:2020/6/23 9:34:36 关注度:118

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:

(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。

(二)避免助焊剂残留在导通孔内;

(五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。

(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;

(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:

(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;

(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;



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